Установка плазменной обработки PT13M

Установка плазменной обработки PT13M предназначена для обработки поверхности подложек и материалов низкотемпературной плазмой.

Оборудование может использоваться для очистки и активации поверхности перед нанесением покрытий, склеиванием, печатью и другими технологическими операциями, требующими изменения поверхностных свойств материала.

Установка рассчитана на работу с подложками размером до 8 дюймов. Вакуумная камера объемом 6,4 л изготовлена из алюминиевого сплава. ВЧ-генератор работает на частоте 13,56 МГц, мощность регулируется в диапазоне 0-200 Вт при максимальной мощности 300 Вт. Автоматическое согласование ВЧ-генератора упрощает настройку рабочего режима.

Серия установок плазменной обработки PT13M включает три модели: PT13M-BE, PT13M-GE и PT13M-SE.

Преимущества

• Обработка подложек размером до 8 дюймов.
• Низкотемпературная плазменная обработка с высокой плотностью плазмы.
• ВЧ-мощность до 300 Вт.
• Двухканальное управление подачей газа с помощью поплавковых расходомеров.
• Отсутствие расхода химических реагентов в процессе плазменной обработки.
• Возможность обработки материалов сложной формы и равномерного воздействия на поверхность.
• Автоматическое согласование ВЧ-генератора.
• Установка времени обработки до 6000 с.
• Компактное исполнение и простое управление рабочим циклом.

Технические характеристики

Область применения

PT13M может применяться в лабораторных и исследовательских работах в области микроэлектроники, материаловедения, тонкопленочных технологий и подготовки поверхности. Плазменная обработка позволяет очищать поверхность от органических загрязнений, повышать ее поверхностную энергию, улучшать смачиваемость и адгезию при последующих технологических операциях.

Установка плазменной обработки PT13M. Плазменная обработка поверхности. Низкотемпературная плазменная обработка. ВЧ-плазменная установка. Оборудование для плазменной активации. Плазменная очистка подложек. Установка для обработки поверхности. PT13M-BE. PT13M-GE. PT13M-SE. Очистка поверхности. Активация поверхности. Подготовка перед нанесением покрытий. Подготовка перед склеиванием. Подготовка перед печатью. Изменение поверхностных свойств. Обработка подложек до 8 дюймов. Обработка материалов сложной формы. Частота ВЧ-генератора 13,56 МГц. ВЧ-мощность 0–200 Вт / 0–300 Вт. Автоматическое согласование. Вакуумная камера 6,4 л. Алюминиевый сплав камеры. Размер камеры 226×126×224 мм. Эффективная зона 200×200 мм. Время обработки до 999 с / до 6000 с. Производительность насоса 4–8 м³/ч. Время стабилизации газа 30–40 с. Остаточное давление менее 10 Па. Габариты 620×550×410 мм. Двухканальное управление подачей газа. Поплавковые расходомеры. MFC. Автоматическое согласование ВЧ-генератора. Простое управление рабочим циклом. Высокая плотность плазмы. Отсутствие химических реагентов. Равномерное воздействие на поверхность. Обработка сложной формы. Компактное исполнение. Большой диапазон времени обработки (до 6000 с). Микроэлектроника. Материаловедение. Тонкопленочные технологии. Подготовка поверхности. Лабораторные исследования. Научные исследования.Улучшение адгезии. Купить установку плазменной обработки. ВЧ-плазменная установка цена. Оборудование для плазменной очистки. Установка для активации поверхности. Плазменная обработка 13,56 МГц. Лабораторная плазменная установка.