Установка проявления фоторезиста

Установка AC200-DEV-CTM-SM предназначена для автоматизированного проявления фоторезиста на пластинах и подложках размером до 8″.

Оборудование применяется в лабораторных и мелкосерийных процессах фотолитографии. Установка рассчитана на работу с фрагментами подложек и пластинами до 200 мм. Управление осуществляется через сенсорную панель, поддерживается программирование технологических режимов. Для данной серии характерна работа с подложками от фрагментов до 8″, 7″ сенсорный экран, PLC-управление, до 100 программ по 100 шагов и разрешение времени 0,1 с.

Преимущества
Автоматизированное проявление фоторезиста.
Работа с пластинами и подложками до 8″.
Программируемые технологические режимы.
Сенсорный интерфейс управления.
PLC-управление.
Подходит для лабораторной и опытно-производственной фотолитографии.
Закрытая рабочая камера.
Совместимость с процессами обработки кремниевых, стеклянных и других подложек.

Технические характеристики
Назначение: проявление фоторезиста после экспонирования.
Максимальный размер подложки: до 200 мм / 8″.
Минимальный размер подложки: фрагменты от 1 см.
Система управления: PLC.
Интерфейс управления: 7″ сенсорная панель.
Количество программ: до 100.
Количество шагов в программе: до 100.
Разрешение времени: 0,1 с.
Максимальная длительность одного шага: до 3000 с.
Рабочее напряжение: AC 220 В, 50 Гц.
Исполнение: настольное / встраиваемое
Материалы рабочей зоны: химически стойкие материалы

Установка проявления фоторезиста. Автоматизированное проявление фоторезиста. Оборудование для фотолитографии. Проявление фоторезиста на пластинах. Установка для проявления подложек. Машина проявления фоторезиста. Фотолитографическое оборудование. Пластины до 8″. Подложки до 200 мм. Фрагменты подложек. Пластины 8 дюймов. Минимальный размер от 1 см. PLC-управление. Сенсорная панель 7″. Программирование технологических режимов. До 100 программ. До 100 шагов в программе. Разрешение времени 0,1 с. Длительность шага до 3000 с. Закрытая рабочая камера. Химически стойкие материалы. Настольное исполнение. Встраиваемое исполнение. Кремниевые подложки. Стеклянные подложки. Пластины. Фрагменты подложек. Лабораторная фотолитография. Мелкосерийное производство. Опытно-производственная фотолитография. Микроэлектроника. Процессы обработки подложек. Автоматизация процесса. Программируемые режимы. Широкий диапазон размеров. Универсальность материалов. Повторяемость результатов. Купить установку проявления фоторезиста. Автоматическая установка для фотолитографии. Проявочная установка для пластин 8 дюймов. Оборудование для проявления резиста цена. Лабораторный проявитель фоторезиста. Установка для проявления подложек до 200 мм.