2 000 000 ₽
Используя высокочастотные звуковые волны в диапазоне от 0,8 до 2 МГц, система обеспечивает бережное удаление загрязнений без повреждения обрабатываемых поверхностей. Мегазвуковая система очистки представляет собой передовое решение для бережной и эффективной очистки чувствительных поверхностей, таких как полупроводниковые и оптические изделия. Ее применение способствует повышению качества продукции и снижению риска повреждений при очистке, что особенно важно в высокотехнологичных отраслях промышленности.
В основе работы мегазвуковой системы очистки лежит использование пьезоэлектрического преобразователя, который генерирует акустические волны высокой частоты. В отличие от традиционной ультразвуковой очистки, где частоты ниже и могут вызывать интенсивную кавитацию, мегазвуковая очистка работает на более высоких частотах, что приводит к образованию контролируемой и менее агрессивной кавитации. Это позволяет эффективно удалять частицы загрязнений, минимизируя риск повреждения чувствительных структур.
Преимуществами данной системы являются:
Мегазвуковая система очистки находит применение в ряде высокотехнологичных отраслей, где предъявляются исключительные требования к чистоте и стерильности поверхностей. В полупроводниковой промышленности она используется для бескомпромиссного удаления мельчайших частиц и загрязнений с поверхности кремниевых пластин на критически важных этапах, предшествующих фотолитографии и травлению, что напрямую влияет на выход годных микрочипов. В области оптики с помощью мегазвука достигается идеальная чистота линз, призм и других компонентов, что гарантирует их максимальную прозрачность и безупречное функциональность. В производстве медицинских устройств эта технология обеспечивает не только глубокую очистку, но и эффективную стерилизацию инструментов, требующих высочайшей степени чистоты для безопасного применения.
-Максимальная мощность: 1200 Вт (4 x 300 Вт)
-Номинальная мощность: 600 Вт (4 x 150 Вт)
-Резонансная частота: 950 кГц
-Габаритные размеры излучателя: 240 мм х 185 мм x 80 мм
-Рабочая область: 135 мм x 163 мм
-Макс. температура жидкости: 70 °C
-Расход продувочного воздуха: 15 л/мин (0,02 МПа)
Краткий обзор экспериментальных работ с использованием мегазвуковой системы очистки.
Bichitra Nanda Sahoo, So Young Han et al. Chemically controlled megasonic cleaning of patterned structures using solutions with dissolved gas and surfactant. Journal of Ultrasonics Sonochemistry, 2022. 82, 105859.
(https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1350417721004016) ИФ журнала 9,7.
Исследование посвящено оптимизации мегазвуковой очистки структурных пластин, которая достигается за счет управления кавитацией с помощью комбинации растворенного газа (H₂) и поверхностно-активного вещества (SDS). Найдена концентрация (20 ppm SDS в H2-DIW), которая обеспечивает баланс между высокой очисткой (PRE) и низким повреждением (PD).
A. Mayer, S. Shwartzman. Megasonic cleaning: A new cleaning and drying system for use in semiconductor processing. Journal of Electronic Materials, 1979. 8, 855–864.
(https://link.springer.com/article/10.1007/BF02651188) ИФ журнала 2.5.
Была разработана компактная система для очистки пластин на всех этапах производства устройств, в которой используется высокочастотная (от 0,8 до 1 МГц) ультразвуковая энергия и стандартный химический раствор без подогрева. Запатентованный процесс эффективно удаляет с передней и задней поверхностей частицы диаметром до 0,3 мкм, тонкие органические пленки и многие ионные примеси. После кратковременного ополаскивания водой пластины высушиваются потоком горячего воздуха. Общее время цикла составляет примерно 15 минут. За это время можно очистить не менее 100 пластин в кварцевых или пластиковых держателях без необходимости их загрузки или выгрузки.
Ahmed A. Busnaina et al. An Experimental Study of Megasonic Cleaning of Silicon Wafers. Journal of The Electrochemical Society, 1995. 142, 2812.
(https://iopscience.iop.org/article/10.1149/1.2050096/meta) ИФ журнала 3,3.
Доказано, что использование звуковой энергии в диапазоне от 0,8 до 1,0 МГц, широко известное как мегаультразвуковая очистка, эффективно для удаления частиц с кремниевых пластин в водных растворах. Экспериментально исследована мегаультразвуковая очистка при номинальной частоте 862 кГц. Влияние размера частиц, мощности и времени обработки ультразвуком на эффективность удаления частиц оценивается на примере субмикронных частиц PSL, и
на кремниевых пластинах при использовании как деионизированной воды, так и химического вещества SC1 (
, впервые использованного в RCA). Известно, что эффективность удаления в SC1 выше, чем в деионизированной воде, и в обоих случаях она зависит от времени облучения и размера частиц. Также показано, что увеличение мощности повышает эффективность удаления.
Мегазвуковая система очистки MG600. Megasonic Cleaning System MG600. Система очистки MG600. Очистка кремниевых пластин. Очистка подложек. Диапазон 0.8-2 МГц. Пьезоэлектрический преобразователь. Контролируемая кавитация. Удаление мельчайших частиц. Деликатная очистка. Без повреждения поверхностей. Универсальная система очистки. Высокотехнологичная очистка. Купить мегазвуковую систему очистки. Система очистки пластин купить. Оборудование для мегазвуковой очистки. Мегазвуковая система очистки. Мегазвуковая очистка. Megasonic cleaning. Megasonic cleaning system. Мегазвуковая установка. Установка мегазвуковой очистки. Мегазвуковая ванна. Мегазвуковая мойка. Оборудование для мегазвуковой очистки. Мегазвуковая система очистки MG600. MG600 megasonic cleaning system. Мегазвуковая система очистки купить. Мегазвуковая установка купить. Мегазвуковая система цена. Очистка полупроводниковых пластин. Мегазвуковая очистка полупроводниковых пластин. Очистка кремниевых пластин. Мегазвуковая очистка кремниевых пластин. Wafer cleaning system. Megasonic wafer cleaning. Оборудование для очистки кремниевых пластин. Очистка пластин перед фотолитографией. Очистка подложек перед фотолитографией. Очистка полупроводниковых подложек. Очистка подложек. Прецизионная очистка поверхности. Деликатная очистка поверхностей. Очистка чувствительных поверхностей. Очистка оптических компонентов. Мегазвуковая очистка оптики. Очистка оптических линз. Оборудование для очистки оптики. Очистка перед нанесением фоторезиста. Очистка перед фотолитографией. Оборудование для фотолитографии. Оборудование для микроэлектроники. Оборудование для полупроводниковой промышленности. Megasonic cleaner. Semiconductor wafer cleaning. Precision cleaning system.